为推动产业功能区及园区与校院企深度融合发展，6月28日，在科技部人才中心指导下，“校企双进智享会·工业互联网发展应用大会”在我校成功举办。学校严余松校长、郑予捷副校长和成都市科学技术局华成科副巡视员、郫都区人民政府徐传峰副区长等领导出席会议并致辞。会议邀请北京力控元通科技有限公司董事长马国华，复旦大学研究员、聚合物分子工程国家重点实验室竺翀宇博士，我校副教授张博老师，成都工业学院客座教授、勤智数码科技股份有限公司大数据业务中心总经理李正，成工富创科技有限公司总工程师、鸿富锦精密电子（成都）有限公司互联网推进处处长李雷，我校科技处处长张世凭教授等6位专家，以及成都电子信息产业功能区、成都智能应用产业功能区等产业园区、企业和机构代表200余人参加了本次活动。
大会开始前，严余松校长在贵宾室会见了参会领导和专家。严校长指出，学校落实“地方性、应用型、开放式”办学定位，积极开展面向应用的科研，着力推进科技成果转化。成都市科技局在我校举办“企业家进校园”活动，是对我校科技工作的肯定和支持，希望成都市科技局继续关心关注学校的发展。在会谈中，严校长还要求科技处加强与市、区两级科技主管部门和工业园区的联系，促进学校科研工作。
郑予捷副校长对校企双进活动表示赞赏，认为这是落实创新驱动发展战略的重要举措，也是推进科技成果转化和服务产教融合、人才培养的实际行动。希望围绕电子信息产业汇聚创新资源，建设主要面向智能制造、电子信息和现代服务业三个领域，打造环成都工业学院知识经济圈。
成都市科学技术局华成科副巡视员表示，成都率先在全国提出发展新经济、培育新动能，构建产业生态圈，创新生态链的理念，引领新经济在成都健康发展，在促进校院企地深度融合工作中取得了丰硕的成果，成都将继续探索校院企地深度融合的发展模式。希望本次会议实现智力与资本的握手，实现成果与产业的衔接，助推产业园区的高质量发展。
郫都区人民政府徐传峰副区长出席大会并在致辞中表示，长期以来郫都区紧紧围绕成都市院校企地深度融合总体部署，与高校院所精准对接，先后与电子科大、西南交大、西华大学、成都工业学院等高校院所开展校地合作，推动区域经济社会发展，希望通过本次会议能够进一步优化完善产学研融合发展长效机制，精准匹配校企优势资源，形成校地企三方联动的融合创新模式。
通过本次大会，我校分别与成都市信息经济学会、成都现代工业港管委会等签署合作协议。
会上，现代工业港管委会景硕主任、崇州市经开区管委会刘航分别代表成都电子信息产业功能区、成都智能应用产业功能区作了专题推介，详细介绍了产业功能区的基本情况及营商环境，展现了园区广阔的发展前景和园区招商引资、招才引智的诚意。
会议中，北京力控元通科技有限公司董事长马国华，复旦大学研究员、聚合物分子工程国家重点实验室竺翀宇博士等6位专家围绕“工业互联网技术助力工业转型升级”“面向反射式显示技术的胆甾相液晶新材料”“当人工智能遇见传统制造业：机遇与挑战”“工业互联网下大数据安全风险评估与设计”“工业互联网背景下的智能制造实践与探索”和“产教融合，助力应用型人才培养”等主题作了技术和项目分享，并与参会代表围绕工业互联网技术和产业发展进行了交流讨论。
下午，参会代表一行前往成工富创科技有限公司、成都大公博创信息技术有限公司参观，对工业互联网在产品研发、生产中的应用进行了深入了解。